HK2570M2
產(chǎn)品類(lèi)別：
關(guān)鍵詞：
塔式服務(wù)器
產(chǎn)品詳情
HK2570M2基于全新一代英特爾 ® 至強(qiáng) ® 可擴(kuò)展處理器打造，最大支持 TDP 150W CPU，并支持 2 條 10.4 GT/s UPI 互連鏈路，使服務(wù)器擁有較高的處理性能和較低功耗。支持 16 條 2666 MT/s DDR4 ECC內(nèi)存，內(nèi)存支持 RDIMM，LRDIMM， 支持內(nèi)存鏡像功能和內(nèi)存熱備功能，最多 1T 的內(nèi)存容量。支持 16塊 2.5寸 SATA、SAS 硬盤(pán)或 4塊 3.5寸 SATA 硬盤(pán)，支持不大于 2 種混搭，支持板載 SATA，支持單電和 1+1冗余電源。具備出色性能、靈活擴(kuò)展、穩(wěn)定可靠的特點(diǎn)。用戶(hù)可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用靈活配置，滿足不斷發(fā)展的商業(yè)應(yīng)用環(huán)境需求。
| 組件 | 描述 |
| 處理器 |
處理器類(lèi)型： 支持兩顆英特爾 ® Skylake&cascadelake 處理器，最高支持功率為 150W 的處理器，并包含支持 120W 以下各功耗點(diǎn)的處理器，支持低電壓版本處理器。不支持FPGA, Fabric, QAT 功能 |
| 芯片組 |
芯片組類(lèi)型： Intel® C620 series chipset (Lewisburg-1G) |
| 內(nèi)存 |
內(nèi)存類(lèi)型： 支持 16 DIMM DDR4 內(nèi)存，每顆 CPU 支持 8 條內(nèi)存。支持 RDIMM, LRDIMM 和NV DIMM （4 條）內(nèi)存類(lèi)型。支持 rank sparing, mirroring, lock step, ECC |
| I/O接口 |
USB 接口：前置 2 個(gè) USB3.0 接口，后置 2 個(gè) USB3.0 接口，內(nèi)置 1 個(gè) USB3.0 接口 串行接口：后置 1 個(gè)系統(tǒng)串口 VGA 接口：后置 1 個(gè) VGA 接口 TPM接口：1個(gè) TPMheader 網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)接口：2 個(gè) RJ45 網(wǎng)絡(luò)接口 管理接口：集成 1 個(gè)獨(dú)立的 1000Mbps 網(wǎng)絡(luò)接口，專(zhuān)門(mén)用于 IPMI 的遠(yuǎn)程管理 BMC復(fù)位按鈕：支持 BMC RST按鈕 UID 按鈕：支持 UID 按鈕 |
| 顯示控制器 |
控制器類(lèi)型： AST2500 BMC 芯片，支持 IPMI2.0 管理功能顯存 32M |
| 硬盤(pán) |
硬盤(pán)類(lèi)型： 前窗支持： 2.5”x8、x16 熱插拔 SAS、SATA、SSD 硬盤(pán) 3.5”x4 非熱插拔 SATA 硬盤(pán)，通過(guò)線纜直連主板的非熱插拔板載配置 |
| 電源 |
規(guī)格：?jiǎn)坞妰煽睿?00W、1250W 雙電一款：500W 1+1 冗余 電源輸入：輸入都支持 100-240Vac |
| 物理規(guī)格 |
包裝箱外尺寸：長(zhǎng) 753mm、寬 612mm、高502mm 主機(jī)尺寸：650mm*210mm*425mm 產(chǎn)品重量：滿配 毛重：32kg（毛重包括：主機(jī) + 包裝箱 + 配件盒 |
| 環(huán)境參數(shù) |
工作環(huán)境溫度：10℃ -35℃ 貯存運(yùn)輸溫度：-40℃ -60℃ 工作濕度：20％ -80％相對(duì)濕度 貯存運(yùn)輸濕度：20％ -93％（40℃）相對(duì)濕度 |
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