MEMS壓力傳感器 -SOP封裝絕壓模組
產(chǎn)品類(lèi)別：
?MEMS壓力傳感器可采用SOP封裝絕壓模組。其MEMS芯片采用擁有專(zhuān)利技術(shù)的SOI工藝，使產(chǎn)品的一致性和穩(wěn)定性優(yōu)異。產(chǎn)品外形與國(guó)際大廠兼容，可以做到Pin to pin 替代。量程可定制，靈活滿足客戶需求。
關(guān)鍵詞：
壓力傳感器系列
產(chǎn)品詳情
MEMS壓力傳感器可采用SOP封裝絕壓模組。其MEMS芯片采用擁有專(zhuān)利技術(shù)的SOI工藝，使產(chǎn)品的一致性和穩(wěn)定性優(yōu)異。產(chǎn)品外形與國(guó)際大廠兼容，可以做到Pin to pin 替代。量程可定制，靈活滿足客戶需求。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
♦ 寬量程：0~1000 kPaA
♦ 壓力響應(yīng)時(shí)間優(yōu)于0.8ms
♦ 通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證
♦ 輸出鉗位可定制
♦ 高精度：
± 1% FS @0℃~85℃
±1.5% FS @-40℃~130℃
♦ 過(guò)壓28V，反接24V
♦ 絕對(duì)/比例/SENT輸出
技術(shù)參數(shù)：
應(yīng)用場(chǎng)景：
♦MAP / TMAP
♦碳罐脫附壓力
♦ 電池包安全壓力檢測(cè)
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